JD284U3-A3-5C7 三相电压变送器低价

发布用户：xhdqxsb 发布时间：2025-07-03 11:23:11

这样以来化学键在高温条件下没有什么抵抗其破坏应力的能力，界面结构很快被严重破坏了。在测浸焊中，若试样在边缘有一排小泡出现，可能是由于板的半成品或成品吸潮，界面孔隙中进入水分引起的。进入的水分子不但扩大了孔隙的空间，而且在热冲击条件下，产生蒸汽使界面上的孔隙发生倾向于增大、扩展的变化。有的试样放入较小的焊锡槽测定时，出现焊锡温度突然下降2-3c的情况，可能是该板界面的裂纹、孔隙较多，受热后迅速扩展应力，吸收活动能量而造成的。