XP-N-F-V15-A020-A 热电偶温度变送器电子版

发布用户：xhdqxsb 发布时间：2025-07-30 14:31:07

背板厚度产生.8mm到1.mm(.3英寸到.394英寸)的变化量。各种宽高比的存在以及基板规格变大，使得电镀的均匀性指标变得至关重要。为实现所要求的均匀性能，必须使用周期性反向(脉冲)电镀控制设备。此外，还必须进行必要的搅拌以尽可能保持电镀条件均匀。除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上的铜的均匀性有着不同的要求。一些设计在外层上蚀刻很少的信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路的需求，外部层设置近乎固态的铜薄片将变得十分必要，以作EMC屏蔽层之用。