WP-TX901-17-12-H 智能单光柱测控仪检测方法湘湖电器

发布用户：xhdqxsb 发布时间：2025-03-22 09:13:25

树脂中含有少量杂质时，测浸焊时会出现个别大的泡。杂质破坏了连续的界面层，甚至可把上胶纸层面垫起一个深深的凹陷，在它的周围空隙中易聚积较多的气体和应力，造成界面较大的缺陷，测定数据分散性较大。增强材料含有较大的杂质(如不榕的化学纤维块，较大较硬的纸浆块等)也会出现这种破坏界面层现象。若在测浸焊过程中试样铜锢在同一瞬间普遍出现均匀分布，直径差异不大的泡，一般是界面存有低分子(挥发物)太多;或者是树脂普遍固化交联不好，层间粘接力差。